更新時間：2024-09-20 20:42 免費會員
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半導體行業用真空設備
——按照客戶要求，加工訂制；
——一對一專業出圖設計；
——可配套指定真空機組系統；
——耐高溫、耐腐蝕；
——高質量、高精度；
加工工藝，采用真空焊接技術拼裝焊接；
先進的真空撿漏設備，更加保證產品；
我公司采用三維建模軟件，按照實際比例建立三維模型，根據客戶文字、語言草圖等需求描述，專業設計出適合客戶所需產品方案（在方案定稿之前所有設計不收取任何費用）。
為了生產出最匹配客戶需求的產品，需要告知我公司以下幾個問題點：
1、產品在使用過程中是否有溫度產生，高溫和低溫分別是多少攝氏度，是否需要通水或液氮冷卻等內外在因素。
2、對產品材質是否有特殊要求，真空領域腔體常用材質為：碳鋼、鋁、304不銹鋼、316不銹鋼等
3、產品的鏈接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等
4、腔體真空度的要求，腔體抽完真空以后是否需要沖入保護氣體或其他氣體。
通常常見真空腔體技術性能：
材質：304不銹鋼或客戶指定材質。
腔體適用溫度范圍：-190℃~+1200℃
密封方式：氟膠“O”型圈或金屬無氧銅密封圈
出廠檢測事項：1、真空漏率檢測：標準檢測漏率：1.3*10-8Pa·L/S
2、水冷水壓檢測：標準檢測壓力：8公斤24小時無泄漏檢測。
內外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等。
實驗室真空系統,真空腔體,真空探針臺
